电镀装置及方法
公开
摘要
本发明揭示了一种电镀装置，包括多个电极，所述的多个电极包括主电极和至少两个第二电极，各电极在晶圆表面对应区域形成电场，各第二电极与主电极之间分别可选择的独立控制或共同控制，所述的电极分别带有控制接口，通过选择各第二电极与主电极之间的控制关系的组合方式，实现对不同尺寸或不同缺口形状的晶圆进行电镀。本发明提出的电镀装置能对不同尺寸或不同缺口形状的晶圆进行电镀，而不需要更换整个电镀腔。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540921A
申请号 ：
CN202011348069.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贾照伟王坚王晖杨宏超
申请人 ：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陆嘉
优先权 ：
CN202011348069.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/10 C25D7/12 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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