一种晶圆电镀用的等电势装置、晶圆电镀装置及电镀方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆电镀用的等电势装置、晶圆电镀装置及电镀方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆用于制备柔性砷化镓太阳电池，其特征在于，至少包括：不与电镀液发生化学反应，导电材料制成的背板；将晶圆固定于背板上的导电胶带；与所述背板连接的外接引线；其中：所述背板的上表面大于晶圆的上表面。通过采用上述技术方案，本发明能够提高晶圆电镀均匀性，尤其是提高晶圆整面电镀均匀性。本发明能够消除晶圆电镀易产生的边缘效应，实现电镀厚度偏差小于5％的一般性要求，成本低廉，适合产业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆电镀用的等电势装置、晶圆电镀装置及电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262918A
申请号 ：
CN202111457957.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李晓东杜永超铁剑锐孙希鹏王鑫梁存宝许军肖志斌
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十八研究所;天津恒电空间电源有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
代理机构 ：
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 ：
蒙建军
优先权 ：
CN202111457957.5
主分类号 ：
C25D5/34
IPC分类号 ：
C25D5/34 C25D5/48 C25D17/02 C25D17/00 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/34
施镀金属表面的预处理
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/34
申请日 : 20211202
申请日 : 20211202
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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