晶圆电镀设备、漏气检测装置和方法、晶圆电镀方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种晶圆电镀设备、漏气检测装置和方法、晶圆电镀方法，在执行晶圆电镀工艺之前预先检测晶圆电镀设备中反应腔的气密性状态，即，通过将检测气体输入到反应腔内并通过检测所述检测气体的气压值来判定反应腔是否存在漏气，并以此判定结果来确定是否执行晶圆电镀工艺，从而可避免在执行晶圆电镀工艺时因漏气而导致电镀液泄溢以致晶圆污损和/或水平电镀设备损伤等问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀设备、漏气检测装置和方法、晶圆电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262920A
申请号 ：
CN202010971866.2
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金东镇
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张竞存
优先权 ：
CN202010971866.2
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/00 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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