晶圆电镀的检测装置以及电镀设备

授权

摘要

本实用新型提供一种晶圆电镀的检测装置以及电镀设备，所述检测装置包括：多个传感器、导电环和多个导线；所述导电环由多个长度相等的导电段组成，并用于承托晶圆；每个所述导线的一端与对应的所述导电段相连接，每个所述导线的另一端与整流器的负极相连接；每个所述传感器设置于每个所述导线的预设位置处，用于检测所在导线上的电流值。该检测装置，通过将导电环划分为多个相等长度的导电段，通过传感器检测每个导线连接的导电段两侧的电流值，与预设的电流值进行对比从而判断导电段与晶圆的贴合是否发生异常。

基本信息

专利标题：

晶圆电镀的检测装置以及电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022160925.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213149211U

授权日：

2021-05-07

发明人：

史蒂文·贺·汪

申请人：

硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

王卫彬

优先权：

CN202022160925.6

主分类号：

G01R31/68

IPC分类号：

G01R31/68 G01R19/00 C25D17/00 C25D21/00 C25D7/12