电镀设备
授权
摘要

本实用新型提供一种电镀设备,其包括电镀腔、晶圆夹具和电源,所述电镀设备还包括移动机构,所述移动机构连接于所述晶圆夹具,移动机构能够带动晶圆夹具移入或移出电镀腔;电源的数量为多个,多个电源的负极均和晶圆夹具电连接,多个电源的正极均和电镀腔电连接,多个电源的电流范围均不同。该电镀设备,通过设置多个具有不同电流范围的电源分别向晶圆夹具及电镀腔供电,使得移动机构将具有晶圆的晶圆夹具移入电镀腔之后,可根据电镀腔中所使用工艺差异,选择所需要的电源的量程,以匹配对应工艺所需要的电流精度。该电镀设备通过设置多个不同量程的电源,根据应用场景进行切换,以使用最能满足当前工艺的电源进行供电,提高了电镀质量。

基本信息
专利标题 :
电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022163349.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213417045U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
史蒂文·贺·汪
申请人 :
硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
代理机构 :
上海弼兴律师事务所
代理人 :
王卫彬
优先权 :
CN202022163349.0
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/12  C25D21/10  C25D5/02  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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