电镀设备

授权

摘要

本实用新型提供一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电源的负极和所述晶圆夹具电连接，所述电镀腔的数量为多个，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，所述移动机构能够在多个所述电镀腔之间转运所述晶圆夹具，所述电源的正极分别与多个所述电镀腔电连接。该电镀设备，通过将电源正极分别与多个电镀腔电连接，并利用机械手将电连接至电源负极的晶圆夹具在这些电镀腔之间进行移动的方式，使单个电源进行供电就能满足固定于晶圆夹具上的晶圆在多个电镀腔中分别进行电镀的目的，从而有效降低了电镀设备中对电源数量的需求，降低了设备成本。

基本信息

专利标题：

电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022160900.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213417044U

授权日：

2021-06-11

发明人：

史蒂文·贺·汪周志伟

申请人：

硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

王卫彬

优先权：

CN202022160900.6

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/12