一种电镀均匀的电镀设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种电镀均匀的电镀设备，包括电镀槽，电镀槽上方设置有挂杆，挂杆连接有工件悬挂架，电镀槽内连接有若干阳极挂篮，工件悬挂架与电源负极电性连接，阳极挂篮与电源正极电性连接，电镀槽连接有液体管道，电镀槽的底部设置有排水口，电镀槽为上方开口的圆筒形槽体，电镀槽的内壁底部连接有转盘，转盘连接有第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动转盘旋转，转盘与电镀槽呈同圆心位置关系，转盘上设置有条状凸起结构。相比于现有的电镀设备，通过设置圆筒形的电镀槽，并且在电镀槽内部底部设置转盘和驱动机构，使得电镀时金属阳离子被充分的搅拌均匀，每个工件的各个面能够均匀的与金属阳离子接触，进而使得表层镀膜均匀平滑。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀均匀的电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020633500.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212505124U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黎阳通吴建华
申请人 ：
惠州鼎亚电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头、狐狸岗（土名）地段
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020633500.X
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/02 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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