电镀设备

授权

摘要

本公开涉及一种电镀设备，用于对基板进行电镀处理，所述电镀设备包括：槽体，适于容纳电镀液，所述槽体包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口；固定装置，配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。本公开还涉及一种电镀设备的操作方法，包括：将基板放置在所述侧壁的开口处，并操作所述固定装置将所述基板固定；以及对所述基板进行电镀处理。

基本信息

专利标题：

电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920668228.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-10

授权号：

CN210176983U

授权日：

2020-03-24

发明人：

A.森N.K.巴希拉坦

申请人：

PYXISCF私人有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

焦玉恒

优先权：

CN201920668228.6

主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D17/02 C25D17/06 C25D5/08 C25D7/00