电镀环及电镀设备
授权
摘要
该实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种电镀环及电镀设备。该装置包括：电镀环，用于放置晶圆；定位销，位于电镀环上，用于稳固晶圆；所述定位销分为两部分：与电镀环连接的基座部，与晶圆接触的接触部；其中，所述接触部设计为椭圆柱结构；腔体，用于进行晶圆清洁工艺。本实用新型通过对定位销与晶圆接触的接触部进行改进，新的结构设计可以减少化学剂和水的接触面积，有利于对晶圆在旋转时表面化学试剂和纯水的排出起到引流。因此，可以达到良好的清洁效果，从而提高晶圆电镀工艺的良品率。
基本信息
专利标题 ：
电镀环及电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922166030.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211079378U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
任兴润
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201922166030.0
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/00 C25D17/08 C25D21/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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