用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备

授权

摘要

本实用新型提供一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。该盖子包括：晶圆夹持件，用于固定晶圆；和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。本实用新型提供的用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备中，第二驱动机构可带动阴极晶圆沿轴向移动，可实现调节阴极晶圆的位置，可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离，从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差，可获得较佳的电镀效果，电镀精度高。

基本信息

专利标题：

用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020929023.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN213086144U

授权日：

2021-04-30

发明人：

王振荣刘红兵

申请人：

上海新阳半导体材料股份有限公司

申请人地址：

上海市松江区思贤路3600号

代理机构：

上海脱颖律师事务所

代理人：

李强

优先权：

CN202020929023.1

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/02 C25D17/06 C25D21/10