晶圆电镀机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，盖板上设置有旋转驱动机构，旋转驱动机构连接有蜗杆，蜗杆水平布置于盖板外侧，蜗杆与蜗轮相啮合，晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，导电结构与电源的负极相连通。该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922291622.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211057260U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王文君穆俊宏奉建华蔡星周张继华
申请人 ：
成都迈科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号
代理机构 ：
成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李鹏
优先权 ：
CN201922291622.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12 C25D21/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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