一种应用在5G工业互联网的印制电路板加工方法
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摘要
本发明涉及印制电路板加工技术领域,尤其涉及一种应用在5G工业互联网的印制电路板加工方法,包括加工箱,所述加工箱的一侧固定连接有循环泵箱,所述循环泵箱的上表面固定连接有驱动电机箱,所述循环泵箱的前表面插接有循环管一,且循环管一与加工箱的前表面固定连接,所述循环泵箱远离循环管一的一侧内部插接有双通管,所述双通管远离循环泵箱的一端外部套接有清理组件,所述清理组件远离双通管的一侧内部插接有循环管二,通过对电镀液进行过滤处理,提高设备内部电镀液的品质,而通过使设备内部电镀液流动,故而达到既能提高电镀液交换效率的效果,又能提高电镀液品质的效果,解决存在的电镀液交换效率差和电镀杂质不易处理的问题。
基本信息
专利标题 :
一种应用在5G工业互联网的印制电路板加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113930818A
申请号 :
CN202111278024.X
公开(公告)日 :
2022-01-14
申请日 :
2021-10-30
授权号 :
CN113930818B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
王小亮张奖平沈方斌姚海彪谢世坤
申请人 :
江西中络电子有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区罗家塘路99号
代理机构 :
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘文彬
优先权 :
CN202111278024.X
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00 C25D21/06 C25D21/18 C25D5/08 C25D5/48 C25D17/00 C25D21/00 B01D29/01 B01D29/64
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-04-01 :
授权
2022-02-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/00
申请日 : 20211030
申请日 : 20211030
2022-01-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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