印制电路板加工方法及印制电路板
授权
摘要
本发明实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板加工方法及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113473709A
申请号 ：
CN202010244836.1
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN113473709B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
石红桃刘爱学
申请人 ：
竞华电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔祥丹
优先权 ：
CN202010244836.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200331
申请日 : 20200331
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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