柔性印制电路板及其制造方法

授权

摘要

本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。

基本信息

专利标题：

柔性印制电路板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1842247A

申请号：

CN200510137590.3

公开（公告）日：

2006-10-04

申请日：

2005-12-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

堀切薰斋藤勉久保田靖博

申请人：

日本梅克特隆株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

温大鹏

优先权：

CN200510137590.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02