印制电路用柔性复箔材料新制造方法
视为撤回的专利申请
摘要
印制电路用柔性复箔材料按英国标准称为挠性复铜箔聚酰亚胺薄膜(PI—F—CU—10)或挠性复铜箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它们是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成。本发明之特征是将成膜高聚物(或树脂)直接涂在铜箔表面，经处理作成各种各样的印制电路。用柔性复铜箔材料。这种方法大大简化了生产工序，提高了生产效率，降低了产品成本。
基本信息
专利标题 ：
印制电路用柔性复箔材料新制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87102318A
申请号 ：
CN87102318
公开（公告）日 ：
1987-12-23
申请日 ：
1987-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘俊泉
申请人 ：
刘俊泉
申请人地址 ：
北京市宣武区枣林前街甲21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87102318
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
1991-01-16 ：
视为撤回的专利申请
1988-10-05 ：
实质审查请求
1987-12-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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