复合金属箔及印制电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开一种复合金属箔及印制电路板，复合金属箔包括载体层、阻隔层和金属箔层，载体层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置，载体层与阻隔层贴合的一面设置有若干凸点，凸点延伸至阻隔层内。本实用新型的复合金属箔通过在载体层上设置若干凸点，增加了载体层的表面粗糙度，使载体层与阻隔层之间结合更加紧密，从而在剥离载体层时可将阻隔层一并完整地剥离，阻隔层不会残留在金属箔层上，大大提高了金属箔层的成型效率和成型质量。
基本信息
专利标题 ：
复合金属箔及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922351774.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211378353U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
苏陟蒋卫平张美娟朱海萍温嫦
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922351774.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09
法律状态
2022-01-14 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20211231
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510663 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更后权利人 : 510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 珠海达创电子有限公司
登记生效日 : 20211231
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510663 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更后权利人 : 510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 珠海达创电子有限公司
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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