一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板,复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔,通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽,在形成阻隔层时,阻隔层填充第一凹槽,进而形成凸起,凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合,增大了载体箔与阻隔层的接触面积,进而提高载体箔与阻隔层的结合力,避免在剥离过程中载体箔与阻隔层发生分离的问题,提高了剥离效率,降低了生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922371636.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-24
授权号 :
CN211378355U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
苏陟蒋卫平张美娟朱海萍温嫦
申请人 :
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
孟金喆
优先权 :
CN201922371636.8
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/11  H05K3/00  H05K3/38  
法律状态
2022-01-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20220107
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州方邦电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510663 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
变更后权利人 : 510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
变更事项 : 专利权人
变更后权利人 : 珠海达创电子有限公司
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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