挠性基板及其连接方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于提供一种可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，并且还可防止FPC的弯曲性能受损的挠性基板。在FPC的一部分上设置可弯折的弯折部分(10)，在内部连接该FPC时，在将弯折部分(10)向挠性基板主体(12)一侧弯折、以使弯折部分(10)的连接焊盘部(11)与对应的挠性基板主体(12)的焊盘(13)重合的状态下，固定焊盘(13)和连接焊盘部(11)。因而可最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，还可防止FPC的弯曲性能受损。
基本信息
专利标题 ：
挠性基板及其连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819738A
申请号 ：
CN200610007102.1
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中英次
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李亚
优先权 ：
CN200610007102.1
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/11 H05K3/00
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法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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