环型可穿戴终端及可挠性基板
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摘要
本发明提供一种能够抑制制造成本的增加而实现多种尺寸部署的环型可穿戴终端及可挠性基板。本发明的环型可穿戴终端具备环和收纳在环中的通信部。通信部具备环状的可挠性基板(30)。可挠性基板(30)具备接合部(38)，所述接合部(38)构成为能够配合环的尺寸而在长度方向上在不同的多个位置进行接合。可以改变接合部(38)的接合位置而使形成为环状的可挠性基板(30)的直径与环的尺寸一致。由此，能够将一个可挠性基板(30)用于多种尺寸的环，所以能够抑制部署多种尺寸的情况下的制造成本的增加。
基本信息
专利标题 ：
环型可穿戴终端及可挠性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109216878A
申请号 ：
CN201710884442.0
公开（公告）日 ：
2019-01-15
申请日 ：
2017-09-26
授权号 ：
CN109216878B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
约翰·麦柯李尔斯图尔特·蔡尔兹
申请人 ：
株式会社MTG
申请人地址 ：
日本国爱知县名古屋市中村区本阵通二丁目32番
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘煜
优先权 ：
CN201710884442.0
主分类号 ：
H01Q1/27
IPC分类号 ：
H01Q1/27 H01Q1/14 G06K19/077
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法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/27
申请日 : 20170926
申请日 : 20170926
2019-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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