用于封装的可挠性基板
专利权的终止
摘要
本发明提供一种供管芯封装用的可挠性基板。该管芯具有一有源面以及多个排成一列形成于该有源面上的第一焊盘。该可挠性基板包括一可挠性绝缘膜以及多根第一引线。所述多个第一引线形成于该可挠性绝缘膜上。每一根第一引线对应该多个第一焊盘中的一个第一焊盘并且具有一第一主体部、一第一结合部以及一第一延伸部，并且该第一结合部的宽度大于该第一主体部的宽度以及该第一延伸部的宽度。当该管芯进行封装时，每一根第一引线的第一结合部藉由一个第一凸块与其所对应的第一焊盘做连接。
基本信息
专利标题 ：
用于封装的可挠性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1949497A
申请号 ：
CN200510113204.7
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘光华黄敏娥
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510113204.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-10-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20051012
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20181012
申请日 : 20051012
授权公告日 : 20081210
终止日期 : 20181012
2008-12-10 ：
授权
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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