可反复弯曲的双面挠性电路基板
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种可反复弯曲的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1)，绝缘层由厚度在10至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内。Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1)其中，tLI表示绝缘层厚度μm，tCL.表示覆盖材料厚度μm，tCu表示铜箔厚度μm，r表示回绕部的弯曲半径。
基本信息
专利标题 ：
可反复弯曲的双面挠性电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102231936A
申请号 ：
CN201110153200.7
公开（公告）日 ：
2011-11-02
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥洋介平石克文后藤嘉宏
申请人 ：
新日铁化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201110153200.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H04M1/02
法律状态
2018-03-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20130227
终止日期 : 20170217
申请日 : 20060217
授权公告日 : 20130227
终止日期 : 20170217
2013-07-10 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101628624679
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2011101532007
变更事项 : 专利权人
变更前 : 新日铁化学株式会社
变更后 : 新日铁住金化学株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
号牌文件序号 : 101628624679
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2011101532007
变更事项 : 专利权人
变更前 : 新日铁化学株式会社
变更后 : 新日铁住金化学株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2013-02-27 ：
授权
2011-12-14 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101152731684
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011101532007
申请日 : 20060217
号牌文件序号 : 101152731684
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利申请号 : 2011101532007
申请日 : 20060217
2011-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
