挠性电路板

授权

摘要

本发明公开了一种挠性电路板，包含：挠性透光载体、线路层、标记及补强板，该线路层及该标记设置于该挠性透光载体的上表面，该上表面包含预定区，该预定区投影至该挠性透光载体的下表面形成补强板设置区，且该标记投影至该下表面形成对位阴影，该对位阴影具有第一纵向基准边及第一横向基准边，该补强板以该第纵向基准边及该第一横向基准边为对位基线，并贴附于该下表面的该补强板设置区。

基本信息

专利标题：

挠性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113316305A

申请号：

CN202010286364.6

公开（公告）日：

2021-08-27

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN113316305B

授权日：

2022-05-06

发明人：

林吟贞黄惠愈彭智明李俊德

申请人：

颀邦科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN202010286364.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02