可挠性电路板结构及电子装置

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摘要

一种可挠性电路板结构及电子装置。该可挠性电路板结构包括一可挠性电路板及一可挠性膜层；可挠性电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段，第一区段连接于两第二区段之间；可挠性膜层配置于可挠性电路板的表面上，可挠性膜层覆盖两第二区段且暴露第一区段，以使可挠性电路板结构在第一区段的厚度小于可挠性电路板结构在各第二区段的厚度。本实用新型在将可挠性电路板结构装设至电子装置的过程中，可挠性电路板结构易于在预定弯折区域产生弯折，而能够以预期的方式理线，据以提升其组装良率。

基本信息

专利标题：

可挠性电路板结构及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021008915.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN211959661U

授权日：

2020-11-17

发明人：

杨尊越徐新泉

申请人：

纬创资通股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼

代理机构：

北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王维

优先权：

CN202021008915.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02