挠性电路板连接器
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种挠性电路板连接器,其包括:一绝缘本体,其设有数个端子槽,该绝缘本体两端设有端夹部,该端夹部内侧设有一凹室,该凹室的后上方凸设有一固定块;数个端子,设于该绝缘本体的数个端子槽,该端子包括有上导臂及下导臂,该上导臂前方设有一凹卡部,而该下导臂前端设有一导接部;一迫紧盖,其设有一轴接板,该轴接板形成有一定位轴,该定位轴具有两端的端轴部,该端轴部枢设于该凹室内;二定位件,该定位件包括有一定位嵌部,该定位嵌部嵌设于该端夹部的该凹室,该定位嵌部顶面设有一卡部,该卡部相对该固定块而枢置定位该迫紧盖的该端轴部;通过上述结构能便利电连接器绝缘本体与迫紧盖的组装作业,且整体组固具有较佳的牢固性及稳定性,使避免挠性电路板电连接器的松动脱落而确保其使用质量及寿命。

基本信息
专利标题 :
挠性电路板连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720127570.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-06
授权号 :
CN201112676Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
叶信廷
申请人 :
鸿松精密科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县树林市镇前街163之1号
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
吴贵明
优先权 :
CN200720127570.2
主分类号 :
H01R12/24
IPC分类号 :
H01R12/24  H01R13/629  H01R13/639  
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法律状态
2012-10-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101332512135
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2007201275702
申请日 : 20070806
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110806
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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