可挠性电路板
授权
摘要
一种可挠性电路板其在阻焊保护层形成几何图形穿孔，以显露出可挠性基板的表面，该几何图形穿孔借由光照射，形成对位光斑，该对位光斑的形状与该几何图形穿孔的形状相同，且该对位光斑可供影像感测器撷取影像，以利后续的制程。
基本信息
专利标题 ：
可挠性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020010501.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211240283U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
施元景庞规浩
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020010501.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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