一种挠性手机电路板

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摘要

本实用新型公开了一种挠性手机电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、铜箔层、弹性层、固化油墨，所述基板具有可挠性，所述基板的一侧通过粘合剂与铜箔层连接，所述铜箔层通过粘合剂与弹性层连接，所述弹性层的外侧涂有固化油墨，所述电路板本体的四个边角处设有补强板，相邻所述补强板之间设有防折条，所述电路板本体的两端分别设有第一连接器、第二连接器。该手机电路板可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，通过挠性电路板代替现有手机中的PCB电路板，满足了手机向更薄、更轻发展的需求，当手机受到碰撞时，挠性电路板良好的柔性具有减震作用，大大减轻了冲击力对电路板上的元器件的损害，保护了手机，提高了使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种挠性手机电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921624034.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210641125U

授权日：

2020-05-29

发明人：

严浩张钧民

申请人：

昆山市线路板厂

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇城北市后街

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕明霞

优先权：

CN201921624034.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02