高频高速挠性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了高频高速挠性电路板，包括第一基材层，所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间具有第一弯折空隙。第一弯折空隙所在的区域即为高频高速挠性电路板的弯折区，此区域外层铜层厚度薄，耐多次弯折，且结构稳定性好，能够经受过热冲击而不产生气泡分层缺陷。
基本信息
专利标题 ：
高频高速挠性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921351051.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210579435U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘振华苏章泗韩秀川
申请人 ：
台山市精诚达电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市台山市冲蒌镇红岭工业区
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑耀敏
优先权 ：
CN201921351051.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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