联接挠性电路板与导线的连接器结构
授权
摘要
一种联接挠性电路板与导线的连接器结构，包括本体和收容本体的壳体的组合；本体界定有装卸组合导线的主槽室和枢接挠性电路板的副槽室。主槽室(及/或副槽室)配置有导电组件和可往复运动的驱动部，供人员可单次操作，同时控制导电组件与多条导线的联接状态。以及，壳体设有封闭/开放壳体开口的盖；在盖封闭开口时，盖的凸部可配合副槽室的凹部，共同固定挠性电路板，改善现有技艺操作/组装作业费力、麻烦等情形。
基本信息
专利标题 ：
联接挠性电路板与导线的连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743269.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213366843U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
吴智远陈玮奇江家宜
申请人 ：
进联电子科技(上海)有限公司;高诚电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇丰饶路169号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN202021743269.6
主分类号 ：
H01R12/81
IPC分类号 ：
H01R12/81 H01R13/502 H01R13/629
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法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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