挠性印刷电路板及其元件的保护结构

专利权的终止

摘要

一种挠性印刷电路板及其元件的保护结构，该挠性印刷电路板具有至少一电路层，在挠性印刷电路板的一面上附有至少一电子元件，电子元件与挠性印刷电路板的电路电性导通。在电子元件设置处的挠性印刷电路板的另一面上，设有至少一支撑片，支撑片的硬度大于挠性印刷电路板的硬度，且支撑片的外围尺寸大于电子元件的外围尺寸。通过支撑片提供给挠性印刷电路板具有一定硬度，以强化挠性印刷电路板的强度，避免其变形，并可提高电子元件与挠性印刷电路板间的附着性，避免电子元件脱落或受损。

基本信息

专利标题：

挠性印刷电路板及其元件的保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620147441.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-29

授权号：

CN200990719Y

授权日：

2007-12-12

发明人：

侯文光

申请人：

达方电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

何秀明

优先权：

CN200620147441.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18