刚挠印刷电路板和电子设备
授权
摘要
本申请公开刚挠印刷电路板和电子设备，其中刚挠印刷电路板包括柔性基板，设置有弯折区域；第一有机层，设置在柔性基板的第一表面，第一有机层设置有与弯折区域对应的第一铣窗口；第一柔性有机层，设置在第一铣窗口内，且与第一有机层间隔设置；第一线路层，设置在第一有机层和/或第一柔性有机层上。本申请的刚挠印刷电路板在第一铣窗口设置第一柔性有机层，用于实现刚挠印刷电路板的弯折。第一柔性有机层的柔韧性可以提高刚挠印刷电路板的弯折性能，防止多次弯折后容易出现膜层分离；此外，第一柔性有机层也可以作为底板支撑第一线路层的制作，方便加工，增加产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
刚挠印刷电路板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921803829.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN211047372U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
邓先友刘金峰向付羽许圣威张河根
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201921803829.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
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法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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