印刷电路板、芯片系统及电子设备
授权
摘要
本申请提供的印刷电路板、芯片系统及电子设备，在该印刷电路板中，包括印刷电路板本体：印刷电路板本体表面设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，印刷电路板本体内部设置有连接第一焊盘结构和第二焊盘结构的第一导电层；印刷电路板本体表面设置有至少一个导电区域，导电区域与第一导电层所在区域重叠，且导电区域中包括设置在第一导电层表面的第二导电层。进而，基于上述印刷电路板结构，印刷电路板上的供电电源输出的供电信号可以通过第一导电层以及第二导电层传输至芯片，相比于现有技术中仅依靠第一导电层传输供电信号提高了该印刷电路板的通流能力。并且，不会增加印刷电路板的层数和厚度，降低了印刷电路板的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板、芯片系统及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123454841.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216650104U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李之富
申请人 ：
龙芯中科（武汉）技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港一路7号光谷智慧园28栋4楼407室
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张芳
优先权 ：
CN202123454841.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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