印刷电路板焊接系统
授权
摘要
本公开是关于一种印刷电路板焊接系统。该系统包括回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的第二焊盘对准时，将第一焊盘和第二焊盘进行回流焊焊接。该技术方案在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920870856.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210670836U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
姜登
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京尚伦律师事务所
代理人 ：
赵真
优先权 ：
CN201920870856.2
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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