一种印刷电路板用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板用焊接装置，属于印刷电路板技术领域，包括焊接座，所述焊接座右侧内安装有电机b，所述电机b的动力输出端与转动轴的动力输入端相连接，所述转动轴顶端固定连接有转盘，所述转盘表面开设有固定槽且固定槽有四个，所述焊接座位于横架的下方，所述横架右侧开设有转槽，所述横架通过转轴滑动连接有安装架，所述转轴左端可拆卸连接有电机c，所述转轴贯穿连接有横架，所述转轴固定连接在安装架顶端。电机c启动带动与转轴相连的安装架转动，安装架底端的焊接头角度改变，可适应不同焊接方式；转盘上顺时针开设有多个固定槽，电机b启动可带动转动轴顶端的转盘转动，可多个电路板连续焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618588.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211939435U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李卫东
申请人 ：
邓州市恒祥电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省南阳市邓州市产业孵化园B1栋4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020618588.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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