电线电路板焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了电线电路板焊接装置，包括：包括：机架、循环输送机构、定位模具、电路板上料机构、上线机构、第一开夹机构、焊线机构、卸料机构、夹线机构和第二开夹机构。由电路板上料机构将待焊接的电路板放置在定位模具内定位，循环输送机构将电路板输送到上线机构，由第一开夹机构打开位于上线机构位置处的夹线机构，上线机构夹取电线放置在电路板的上方，并且使所述夹线机构夹持电线；循环输送机构驱动定位模具移动，可使得装有电路板和电线的定位模具运动到焊线机构的下方，由焊线机构将电线和电路板焊接；最后由第二开夹机构打开夹线机构，卸料机构将焊接完成的电路板取出，因此实现了全自动、循环焊接，提高了焊接的效率。

基本信息

专利标题：

电线电路板焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920970274.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210615437U

授权日：

2020-05-26

发明人：

杨太全

申请人：

广东银钢智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇新旧围社区大塘路56号

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曾毓芳

优先权：

CN201920970274.1

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42