导电线材及电路板

授权

摘要

本实用新型的实施例涉及一种导电线材，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于导电体外的绝缘层；绝缘层的任意部位均可从导电体上被剥离，并构成绝缘层的剥离部位。绝缘层的任意部位在被剥离后，对剥离部位的导电体上的锡层从剥离部位中暴露出来。同现有技术相比，由于导电线材的导电体自带有锡层，当导电线材的绝缘层的任意部位被剥离后，对应该剥离部位的导电体上的锡层的部分可直接从剥离部位中暴露出来，从而使得本实施方式的导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体上自带的锡层，可直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。

基本信息

专利标题：

导电线材及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022516779.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213424627U

授权日：

2021-06-11

发明人：

刘星

申请人：

上海裕鼎电源科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区华亭镇华业路313号

代理机构：

上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄裕

优先权：

CN202022516779.6

主分类号：

H01B7/02

IPC分类号：

H01B7/02 H01B7/17