非导电体表面的电镀方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明的目的在于提供一种在印刷线路板等非导电体表面直接电镀导电性金属的方法，此方法的可靠性高，不耗成本。其特征在于，该方法令含有平均粒径在2μm以下的2～6重量％的石墨粒子及0.05～5重量％的无机粘合剂的pH值为9～13的水分散液与非导电体表面接触，而形成石墨粒子层，将其作为底层，再进行电镀。
基本信息
专利标题 ：
非导电体表面的电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1092118A
申请号 ：
CN94100873.8
公开（公告）日 ：
1994-09-14
申请日 ：
1994-01-24
授权号 ：
CN1093892C
授权日 ：
2002-11-06
发明人 ：
坂本佳宏中村幸子
申请人 ：
美克株式会社
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
孙敬国
优先权 ：
CN94100873.8
主分类号 ：
C25D5/54
IPC分类号 ：
C25D5/54 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2007-03-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-11-06 ：
授权
1996-01-03 ：
实质审查请求的生效
1995-12-27 ：
实质审查请求的生效
1994-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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