导电体防脱结构
授权
摘要

一种导电体防脱结构,所述导电体防脱结构应用于连接电源端子,所述电源端子包括夹持部与开口部,所述导电体防脱结构包括导电条和限位件,所述导电条卡接于所述电源端子中,所述限位件卡接于所述电源端子的所述夹持部,用于防止所述导电条从所述电源端子中脱落。本申请的导电体防脱结构,因为给导电条加设了限位件,限位件与电源端子相配合,可以巧妙的将导电条限位在电源端子中,防止导电条从电源端子中脱落,提高通电稳定性。

基本信息
专利标题 :
导电体防脱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920528853.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-17
授权号 :
CN209487724U
授权日 :
2019-10-11
发明人 :
王旭东
申请人 :
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
代理机构 :
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 :
李芳
优先权 :
CN201920528853.0
主分类号 :
H01R4/26
IPC分类号 :
H01R4/26  
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法律状态
2019-10-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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