一种电路板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接装置，通过在底部支撑架上设置第一支架，且第一支架上设置有至少一个加热工位、至少一个焊接工位，其中，每一个加热工位、焊接工位上均设置有治具，在第一支架通过移动装置带动进行移动时，经过热风枪进行加热后移动至焊接装置在接收到处理装置发送的焊接信号后进行焊接，焊接后的料件经过取料机构进行电路板的取出，然后通过送料机构将治具运输，并提供一种具体的送料机构，因此，应用本实用新型实施例，能够实现电路板自动焊接后，并通过送料机构输送到下一工序，实现电路板焊接的自动化处理，提高电路板的焊接效率，节省人力成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920870132.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN211276852U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
张林周江强
申请人 ：
上海福宇龙汽车科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇园汽路999号1幢1层
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余毅勤
优先权 ：
CN201920870132.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K3/04 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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