一种电路板焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板焊接装置，包括：外管体、发热芯棒、和抽风风扇，所述外管体的上端与所述抽风风扇的外壳固定连接，所述发热芯棒设置于所述外管体中，且所述外管体与所述发热芯棒之间形成环状排气间隙，所述抽风风扇具有环形的风口，所述风口与所述环状排气间隙连接，所述发热芯棒的上端与所述抽风风扇的下表面固定连接，所述发热芯棒的下端可拆卸地安装有焊接头。本实用新型可以随时将焊接产生的烟雾的一部分排出，从而降低了焊接烟雾，保护了操作人员的身体健康。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020007155.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211939416U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
谷立柱
申请人 ：
深圳市同悦鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕A-2工业区C区第二栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020007155.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
