一种电路板焊接用焊接平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接用焊接平台，涉及电路板焊接装置技术领域。该电路板焊接用焊接平台，包括底板，所述底板的一侧焊接安装有支架，支架的底部转动安装有万向轮，支架和万向轮的数量均为四，底板的顶部焊接安装有套筒，套筒内滑动安装有套杆，底板的顶部焊接安装有放置箱，放置箱的顶部焊接安装有下固定块下固定块的前侧外壁铰接有第一连杆和第二连杆，第一连杆和第二连杆交叉设置且相铰接，放置箱的上方设置有升降台。本实用新型结构简单，方便工作人员进行操作，能够对升降台的高度进行自由调节，便于不同身高的工作人员进行焊接，同时也能够对电路板进行夹紧，有效地提高了工作人员的焊接效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接用焊接平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020155103.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-07
授权号 ：
CN213080329U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
何鑫磊
申请人 ：
佛山市立达泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区伦教鸡洲村委会市良路下渡头6号之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020155103.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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