一种实验室用电路板焊接平台
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种实验室用电路板焊接平台,主要涉及电路板焊接领域。包括操作台,操作台上对称的设有支撑杆,两个支撑杆之间设有焊接架,焊接架的两侧对称的设有固定轴,固定轴与支撑杆转动连接,焊接架的两侧对称的设有多个固定杆,固定杆上滑动套接有外套管,外套管的一端与焊接架之间设有压缩弹簧,压缩弹簧位于固定杆的外侧,外套管的另外一端设有夹持片,夹持片上设有卡槽,操作台上设有限位杆,限位杆上设有限位柱,焊接架的侧面与限位柱相对的位置设有插槽,限位柱贯穿限位杆后与插槽活动插接。本实用新型的有益效果在于:它可以方便的对电路板的两面进行焊接,保证焊接的质量和效率。

基本信息
专利标题 :
一种实验室用电路板焊接平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921863468.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN210703370U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
王永琪李兴超
申请人 :
济南市济阳区仁风镇中心小学
申请人地址 :
山东省济南市济阳区仁风镇中心小学
代理机构 :
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 :
王敏
优先权 :
CN201921863468.8
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 37/04
申请日 : 20191031
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201031
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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