电路板焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接夹具，其包括底座，在底座的中部设置有沿着底座的中轴线的方向贯穿设置的电路板容纳腔，在底座的一个边缘固定设置有挡块，与挡块相对的设置有滑动块，滑动块能朝向靠近挡块的方向移动。本实用新型的电路板焊接夹具还包括压板，压板上设置有若干与电路板上的电子元件相匹配的盲孔。压板的厚度大于挡板与滑动块的远离所述底座的表面的垂直距离。利用本实用新型的电路板焊接夹具在滑动块向挡块靠近时实现对电路板的夹持，通过压板对电子元件的压接，避免在电路板上插入的电子元件在焊接时发生移位。
基本信息
专利标题 ：
电路板焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922158019.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211102041U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
韩小勇
申请人 ：
苏州瀚瓦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区横泾镇木东公路东侧厂房四楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN201922158019.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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