一种PCB电路板焊接夹具
专利权的终止
摘要
本实用新型属于电子领域，尤其是一种PCB电路板焊接夹具，针对现有的传统的焊接夹具结构简单，电路板在焊接过程中，由于外力原因，电路板与夹具之间容易出现松动，严重影响后续焊接效果的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部对称固定安装有两个立板，且两个立板相互靠近的一侧顶部分别固定安装有支撑板和V型板，所述V型板的顶部对称滑动连接有两个第二卡罩，所述支撑板的顶部对称滑动连接有两个第一卡罩，所述第一卡罩和第二卡罩滑动连接，本实用新型通过转动螺杆，即可带动两个第一卡罩和两个第二卡罩相互靠近，即可实现对PCB板进行夹紧固定，可防止PCB板在进行焊接时出现晃动的问题，所以具有良好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020326056.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212122190U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
陈燕
申请人 ：
安徽晶通智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市大渡口经济开发区麻桥路03号八百通物联网产业园5幢301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020326056.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 37/04
申请日 : 20200317
授权公告日 : 20201211
终止日期 : 20210317
申请日 : 20200317
授权公告日 : 20201211
终止日期 : 20210317
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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