一种高精度的电路板焊接夹具
授权
摘要
本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种高精度的电路板焊接夹具，包括：底板、载板和压板；所述载板固定在底板上方，所述载板的中心设置第一凹槽，所述第一凹槽的中心开设第一通孔；所述第一凹槽周围开设多组第二凹槽，所述第二凹槽中镶嵌磁铁；所述压板的一端铰接在载板上方；所述压板设置多个用于容置待焊接电路板LED的圆球形槽。本实用新型能够稳定的夹持电路板、能够对LED的高度和位置进行准确的焊接，大大提高的焊接的效率，提高的产品的品质，防止报废品的发生，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度的电路板焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922021785.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211052978U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
刘朝生
申请人 ：
大连晟东电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号－3
代理机构 ：
大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔雪
优先权 ：
CN201922021785.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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