一种电路板焊接装置

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，本实用新型公开了一种电路板焊接装置，包括壳体，所述壳体的右侧套设有转轴，所述转轴的左侧贯穿至壳体的内腔，所述转轴的右侧固定连接有手柄，所述转轴表面的两侧均套接有收卷轮，所述收卷轮的表面固定连接有连接绳。本实用新型通过手柄带动转轴进行转动，转轴带动收卷轮进行转动，对连接绳进行收卷，连接绳会带动活动板进行移动，通过固定杆的配合，活动板的外侧会上升，从而使得活动板的内侧下降，活动板带动压块进行移动，即可对电路板进行固定，从而进行焊接，焊接时通过风机将焊接产生的有害气体抽出并排至过滤箱的内腔，通过活性炭过滤网和HEPA过滤网对其进行过滤。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021872867.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN211759059U

授权日：

2020-10-27

发明人：

寇昌

申请人：

沈阳艾麦思科技有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南区文溯街17-5号(1-2-1)

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021872867.3

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08