一种电路板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板焊接装置，装置包括：底部支撑架；第一支架，至少一个热风枪，至少一个焊接装置，处理装置，移动装置，送料机构，其一端与所述第一支架出料端相连；取料机构，取料支架、抓取机械手、滑块、接料支架，所述取料支架的一端固定在所述底部支撑架上，所述取料支架的另一端与所述滑块的一端相连，所述抓取机械手运行于所述滑块上，所述接料支架的一端位于所述滑块的另一端下方。应用本实用新型实施例，能够实现电路板自动焊接后进行自动取料，并将取料后的治具进行输送到下一工序，实现电路板焊接的自动化处理，提高电路板的焊接效率，节省人力成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920870172.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210633068U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张林周江强
申请人 ：
上海福宇龙汽车科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇园汽路999号1幢1层
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余毅勤
优先权 ：
CN201920870172.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K3/04 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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