电路板焊接装置
实质审查的生效
摘要
一种电路板焊接装置,其将一电路板及一焊线进行焊接,所述电路板焊接装置包括:载物板,其具有一竖板以及一横板,所述横板设置于所述竖板上,并且所述横板上还设置若干个凸块;第一活动压片,其一侧与所述横板的侧边活动连接,其另一侧压设置于所述横板上;第二活动压片,其一侧与所述竖板的侧边活动连接,其另一侧压设置于所述竖板上;固定板,其上表分别设置若干个固定块以及其下表面设置一滑轨,所述固定块放置所述载物板;电焊机构,其设置于所述固定板上方,所述电焊机构包括一支撑架、一伺服电机及一电焊头,所述电焊头将所述电路板及所述焊线进行焊接。借此,可以有效防止电路板在进行电焊作业时产生晃动,以及提高电焊作业效率。
基本信息
专利标题 :
电路板焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473099A
申请号 :
CN202011162101.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈隆海
申请人 :
神讯电脑(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011162101.0
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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