电路板插件焊接装置及焊接方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电路板插件焊接装置及焊接方法,属于电路板焊接装置技术领域,包括平面镜平铺在底座上表面,平面镜的横截面大于电路板的横截面,第一固定组件包括多个活动支撑装置,活动支撑装置包括安装在底座上的第一支撑件,第一支撑件上设有水平滑动的第一滑动件,第一滑动件上设有竖直滑动的第一增高件,第一增高件包括第一调节杆及其设置在第一调节杆上能转动角度的第一夹板。本发明通过可活动调节的第一固定组件和第二固定组件夹持电路板,可调节宽度适用不同尺寸和形状的电路板,调节电路板的倾斜角度便于焊接操作,透过平铺在电路板下方的平面镜观察电路板背面的焊接情况,观察范围大,减少误差。

基本信息
专利标题 :
电路板插件焊接装置及焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453700A
申请号 :
CN202210109808.8
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金涛
申请人 :
安徽嘉晨智能电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省宿州市宿马园区佳达物流园一期22栋
代理机构 :
宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许秀惠
优先权 :
CN202210109808.8
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K37/04  B23K37/047  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20220129
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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