电路板接插件压装机
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种电路板接插件压装机，机架(2)及升降气缸(3)安装在机壳(1)内，机架(2)上安装有立柱(4)，立柱(4)上连接有悬臂梁(5)，悬臂梁(5)上安装有上压盘(6)，升降气缸(3)的活塞杆(31)上端安装有定位模板(7)，定位模板(7)上于上压盘(6)的正下方安装有下模(8)，定位模板(7)为矩形板，其上表面有四条边梁，边梁上分布有定位槽，定位模板(7)上通过该定位槽卡装有可调定位框架，所述可调定位框架由横、竖框梁构成，横、竖框梁上也分布有定位槽。本实用新型操作方便，省力，压装效率高，可适应不同电路板接插件压装的需要，压装准确可靠。
基本信息
专利标题 ：
电路板接插件压装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620111123.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-15
授权号 ：
CN200956687Y
授权日 ：
2007-10-03
发明人 ：
李剑雄陈绪贵王技平王启国
申请人 ：
重庆信威通信技术有限责任公司
申请人地址 ：
401121重庆市北部新区高新园星光大道60号信威大厦
代理机构 ：
重庆市前沿专利事务所
代理人 ：
张景根
优先权 ：
CN200620111123.3
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2009-10-07 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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