核心电路板拆装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种核心电路板拆装机构，属于电子设备拆装技术领域，为解决现有核心电路板拆装时容易损坏插接件等问题而设计。本实用新型核心电路板拆装机构包括用于夹持待拆装电路板的电路板夹具、用于夹持待拆装核心电路板的元器件夹具、以及用于令元器件夹具靠近或者远离电路板夹具的升降组件，元器件夹具安装在升降组件上，升降组件的施力方向与待拆装核心电路板的拆装方向相同。本实用新型核心电路板拆装机构无需再手动插拔待拆装核心电路板，能避免在插拔过程中损坏待拆装电路板和待拆装核心电路板上的接插件，延长了电器产品的工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
核心电路板拆装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921571555.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210781565U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
张航天
申请人 ：
北京东土科技股份有限公司;北京飞讯数码科技有限公司
申请人地址 ：
北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层901
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921571555.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/36 H05K3/22
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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